Spectek RMA 解决方法
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职衔、职位、工作职能
技术或产品系列
DRAM
NAND Flash
Wireless/Embedded
问题类别
Administrative
Electrical/Performance
Mechanical
Shipping Damage
问题描述
零件编号、产品等级、激光标记码
批次号
原始装运质量
测试了多少器件/模块？
有多少器件/模块出现故障？
您要退回多少器件/模块？
您要退回多少合格器件/模块？
您要退回多少故障器件/模块？
“这是在什么应用中测试的？ （如器件测试仪中）
是否有故障/错误消息？
是
否
器件测试仪制造商/型号？
主板/平板电脑制造商？
Bios？
处理器？
芯片组？
受测设备的速度是多少？
时序规格是什么？（例如：CL、tRCD、tRP、tRAS 等）
受测设备的温度是多少？
该设备上的电压是多少？
模块芯片数是多少？（如 4、8、16 等）
模块外形规格？（如 UDIMM、SODIMM 等）
出现故障时，是否还有其他测试条件？
您是否参考了 SpecTek DRAM 购买者指南？
是
否
“您的设置是 SpecTek DRAM 购买者指南中的有效设置吗？”为必填项。
是
否
您要退回多少合格零件？
您要退回多少故障零件？
测试了多少零件？
有多少零件出现故障？
是否有故障/错误消息？
是
否
您的测试条件是什么？（例如：温度、测试设备、程序、修订版本等）
认证时使用的芯片组是什么？
是否涉及受控实例？
是
否
使用什么版本的固件（量产工具）？报告的错误代码/消息是什么？
这种组合目前是否在 SpecTek 的核准控制器列表中？
是
否
最熟悉该问题的技术联系人是谁？
他们的联系方式是什么？（如果与您的联系方式不同）
您是否观察到器件有任何物理损坏（例如封装破裂、引线弯曲、焊球缺失等）？
是
否
请说明使用这些器件的应用（例如 USB、SSD、无线、嵌入式等）
是否有其他问题/意见？
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